Hôm qua (12/1), LG đã gửi lời mời sự kiện ra mắt sản phẩm mới vào ngày 21/2 tại Barcelona - nơi sẽ diễn ra Đại hội di động thế giới MWC 2016. Dự kiến tại sự kiện này, LG G5 của mình.
Thông tin mới nhất từ Hàn Quốc (được gsmarena trích dẫn lại) cho biết LG G5 sẽ có một thiết kế dạng module, các bạn nghe rất quen thuộc phải không? Liệu rằng nó sẽ tương tự như điện thoại lắp ghép trong dự án Google Project Ara? Không phải, nó chỉ là tháo lắp ở bộ phận bên dưới và thỏi pin mà thôi.
Nguồn tin cho hay, trong nỗ lực giảm độ dày, đổi mới trong thiết kế LG G5 một thỏi pin dạng module với kiểu gắn vào tương tự như đút thẻ nhớ vào máy tính vậy, phần cạnh dưới có thể tháo rời như hình ảnh trên. Như vậy các thành phần micro, cổng microUSB bên dưới cũng được tháo rời.
Ngoài ra, các phím bấm vật lý sẽ không còn nằm ở mặt sau nữa mà sẽ là ra các cạnh bên. Mặt sau của máy chỉ còn cảm biến vân tay và camera mà thôi, nó sẽ giúp máy mỏng hơn rất nhiều.
Không có nhận xét nào